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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0712021 (1991-06-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 37 인용 특허 : 0 |
The use of a conductive reactive braze material, loaded in via holes of a diamond substrate and heated in a suitable temperature range, results in conductive vias with excellent adherence to the via hole in the diamond material. Cracking of the diamond substrate, and loose or lost via elements, are
A method for producing a circuit board having a multiplicity of conductive vias, comprising the steps of: providing a diamond substrate; forming a multiplicity of via holes through said substrate; loading said via holes with a conductive reactive braze material; and heating said braze material and s
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