[특허]Integrated preforms

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23K-035/14
출원번호	US-0904828 (1992-06-26)
발명자 / 주소	Socha Paul A. (Whitesboro NY)
출원인 / 주소	Indium Corporation of America (New Hartford NY 02)
인용정보	피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 0

초록 ▼

A solder preform containing a series of islands that are joined together in a matrix by bridging bands. Each band has a reduced cross-sectional area in its midregion. In one form of this invention, at least some of the islands contain pin receiving holes formed therein and solder tabs that are arranged to frictionally engage a pin that is passed into the hole to prevent the preform from being misaligned or dislodged from the pins and which at the time of bonding, prewets the pins to promote flowing of solder to the pins from the islands to form a superior solder joint.

대표청구항 ▼

An integrated preform employed in a process for bonding objects, said preform including: a series of discrete solder islands disposed in a desired matrix, a plurality of said islands containing a hole for receiving a pin therein, bridging bands for joining each of the islands in the matrix, said bridging bands being formed of the same solder material as said islands, a number of said solder islands containing a hole and further including a tab for frictionally contacting a pin passing into said hole to lock the preform to said pin, and each tab being formed of said solder and being located inside said hole and being disposed axially along substantially the entire length of the side wall thereof, said tab further extending radially into said hole to partially obscure the hole opening.

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