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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0963699 (1992-10-20) |
우선권정보 | JP-0129302 (1989-05-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 50 인용 특허 : 0 |
A method for manufacturing an integrated circuit card by providing a circuit board having electronic components mounted thereon intermediate the thickness of a molded frame and filling the frame with resin in a mold so that the resin passes through an opening in the circuit board and seals both side
A method of manufacturing an IC card comprising: injecting a synthetic resin into a mold so that a frame is formed, said frame integrally comprising a periphery having a thickness corresponding to the thickness of said IC card and a circuit board disposed intermediate the thickness of said frame and
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