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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0648511 (1991-01-30) |
우선권정보 | JP-0078295 (1990-03-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 48 인용 특허 : 0 |
In an IC card and a manufacturing method therefor, an adhesive is applied between core layers in the vicinity of an opening in which an IC module is placed. The core sheet layers held between adhesive layers can easily be deformed when heat and pressure are applied. Therefore, a gap formed between t
An IC card comprising: an IC module having opposing first and second surfaces, a relatively large cross sectional area in a first portion and a relatively small cross sectional area in a second portion and including an external connection terminal on the first surface; a card substrate including a s
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