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Silicone rubber laminate and method of making

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-009/04
출원번호 US-0774540 (1991-10-08)
우선권정보 JP-0270341 (1990-10-11)
발명자 / 주소
  • Inoue Yoshio (Annaka JPX) Takahashi Masaharu (Annaka JPX)
출원인 / 주소
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 0

초록

A silicone rubber laminate including a conductive layer of cured silicone rubber containing carbon black and a dielectric layer of cured silicone rubber stacked and integrated to each other. The bonding force is enhanced by applying to the conductive layer a dielectric uncured silicone rubber compos

대표청구항

A silicone rubber laminate comprising a conductive layer of cured silicone rubber containing carbon black and a dielectric layer of cured silicone rubber stacked and laminated to each other, said dielectric layer comprising the cured product of a silicone rubber composition comprising: (a) an organo

이 특허를 인용한 특허 (25)

  1. Zhu, Bizhong, Aluminum oxide dispersion and method of preparing same.
  2. Bunyan Michael H. ; Kalinoski John P. ; Lucia Russell T. ; Vilandre Paul R. ; Watchko George R. ; Shvartsman Rudolf I. ; Soron John E., Apparatus for forming a gasket.
  3. Kalinoski John P., Corrosion-resistant, form-in-place EMI shielding gasket.
  4. Bunyan, Michael H.; Kalinoski, John P., Form-in place EMI gaskets.
  5. Bunyan Michael H. ; Kalinoski John P., Form-in-place EMI gaskets.
  6. Kalinoski John P. ; Bunyan Michael H., Form-in-place EMI gaskets.
  7. Kalinoski John P. ; Bunyan Michael H., Form-in-place EMI gaskets.
  8. Fukui, Hiroshi, Heat conductive silicone composition.
  9. Fukui,Hiroshi; Sutoh,Manabu; Enami,Hiroji; Onishi,Masayuki; Okawa,Tadashi; Onodera,Satoshi, Heat-conductive silicone composition.
  10. Goto, Tomoyuki; Ozai, Toshiyuki; Iwata, Mitsuhiro; Inoue, Yoshifumi, Heat-conductive silicone rubber composition.
  11. Kudo, Muneo; Yamaya, Masaaki, Highly dielectric addition type curable compositions.
  12. Nakamura Akito,JPX ; Shigehisa Yasumichi,JPX, Molding method of composite.
  13. Paul, Sankar K., Organosilicon copolymer composites, method of manufacture, and articles formed therefrom.
  14. Helmut Kahl DE; Bernd Tiburtius DE, Process for shielding an electric or electronic circuit and shielding cap.
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  16. Anderson, Nicole; Zhu, Bizhong, Reinforced silicone resin film and method of preparing same.
  17. Bailey, Debbie; Katsoulis, Dimitris Elias; Suto, Michitaka; Zhu, Bizhong, Reinforced silicone resin film and method of preparing same.
  18. Bailey, Debbie; Katsoulis, Dimitris Elias; Suto, Michitaka; Zhu, Bizhong, Reinforced silicone resin film and method of preparing same.
  19. Zhu, Bizhong, Reinforced silicone resin films.
  20. Zhu, Bizhong, Reinforced silicone resin films.
  21. Farkas, Janos; Kordic, Srdjan; Goldberg, Cindy, Semiconductor device including a coupled dielectric layer and metal layer, method of fabrication thereof, and material for coupling a dielectric layer and a metal layer in a semiconductor device.
  22. Farkas, Janos; Calvo-Munoz, Maria Luisa; Kordic, Srdjan, Semiconductor device including a coupled dielectric layer and metal layer, method of fabrication thereof, and passivating coupling material comprising multiple organic components for use in a semiconductor device.
  23. Fisher, Mark David; Zhu, Bizhong, Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition.
  24. Takado Heiji,JPX, Surface acoustic wave device.
  25. Fukui, Hiroshi, Thermally conductive silicone rubber composition.
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