[특허]Ceramic package for memory semiconductor

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Ceramic package for memory semiconductor 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-039/02 H01L-023/28 H01L-023/02
출원번호	US-0915404 (1992-07-20)
우선권정보	JP-0167871 U (1988-12-26)
발명자 / 주소	Ohashi Toshio (Komaki JPX) Wakayama Masaki (Kasugai JPX)
출원인 / 주소	NGK Insulators, Ltd. (JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 0

초록 ▼

A ceramic package for a memory semiconductor accommodates therein the memory semiconductor and is sealingly closed by an ultraviolet ray transmissible ceramic lid. The ceramic lid is made of a polycrystalline alumina and formed with at least one groove in a sealing portion with the ceramic package. With the arrangement, the ceramic package is superior in sealing strength, air-tightness and ultraviolet ray transmission and can easily accommodate any increase of memory amount of semiconductor elements.

대표청구항 ▼

A ceramic package for a memory semiconductor, comprising: a ceramic package body having substantially flat shoulder portions which define a recess to accommodate said memory semiconductor; a ceramic lid comprising ultraviolet ray-transmissible polycrystalline alumina, a portion of said ceramic lid being fixed to said substantially flat shoulder portions of said ceramic package body through glass sealing means, said portion of said ceramic lid having at least one continuous groove of rectangular cross-section formed therein; and electrical leads for providing electrical communication between said memory semiconductor and an exterior of said ceramic package.

이 특허를 인용한 특허 (19)

Gannoune,Youssef; Stocken,Christian, Chip component and method for producing a chip component.
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Saito, Kazunori; Ashino, Kimihiro; Ueyanagi, Katsumichi, Container for semiconductor sensor, manufacturing method therefor, and semiconductor sensor device.
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Hoffman Paul R. ; Popplewell James M. ; Braden Jeffrey S., Edge connectable metal package.
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Polak Anthony J. (Lake Zurich IL) Vandommelen Charles (Villa Park IL) Ostrem Fred E. (Long Grove IL), Electronic control module having fluid-tight seals of a polymer material which expands when wet.
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Polak, Anthony J; Yagoda, Jared; Bianco, Gerry, Electronic controller with laser weld sealed housing.
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Wong, Wing Shenq, Electronic modules.
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Douglas, Edward C., Integrated circuit chip package.
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Yamauchi,Kouichi; Minamio,Masanori; Shimizu,Katsutoshi; Nagata,Haruto, Method for manufacturing solid-state imaging devices.
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Thomas P. Glenn, Method of making a plastic package for an optical integrated circuit device.
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Choi,Won kyoung; Ko,Young chul, Optical scanner package having heating dam.
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Chuang, Jason; Chen, Allis; Hsieh, Jachson; Tu, Hsiu Wen; Tsai, Meng Ru; Ho, Mon Nan; Huang, Fu Yung; Chiu, Yung Sheng; Wu, Jichen; Hsu, Chih Cheng, Package structure for a photosensitive chip.
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Heckman, James Kent; Shermer, Stephen Gregory, Placement template and method for placing optical dies.
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Glenn Thomas P., Plastic package for an optical integrated circuit device and method of making.
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Koike,Masahiro; Narita,Hirochika, Resin molded semiconductor device.
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Koike,Masahiro; Narita,Hirochika, Resin molded semiconductor device and mold.
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Suzuki Katsuhiko,JPX ; Sorimachi Isamu,JPX ; Haga Akira,JPX ; Uchida Hiroyuki,JPX ; Suzuki Katsunobu,JPX, Semiconductor device having semiconductor chip mounted in package having cavity and method for fabricating the same.
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Minamio,Masanori; Yamauchi,Kouichi, Solid-state imaging device and method for producing the same.
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Dieter Ferling DE; Anca Gutu-Nelle DE, Submount, electronic assembly and process for producing the same.
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Jeanice Glenn; Di Caprio, Vincent; Webster, Steven; Glenn, Thomas P., Thin integrated circuit package having an optically transparent window.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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