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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0744862 (1991-08-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 0 |
A heat-sink cooling apparatus and a method for attaching a heatsink to a ceramic integrated-circuit package are provided. An externally-threaded molybdenum stud is attached to and extends from a copper/tungsten slug, or attachment plate, which is brazed to the ceramic integrated-circuit package. The
A cooling system for attachment of an external heatsink to an external mounting surface of a ceramic integrated-circuit package, comprising: a slug, or attachment plate, having a surface adapted for attachment to the external mounting surface of said ceramic integrated-circuit package; a molybdenum
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