[특허]Tab frame with area array edge contacts

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Tab frame with area array edge contacts 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-001/00
출원번호	US-0896522 (1992-06-09)
발명자 / 주소	Matta Farid (Mountain View CA) Douglas Kevin (San Mateo CA) Pendse Rajendra D. (Fremont CA) Afshari Brahram (Los Altos CA) Scholz Kenneth D. (Palo Alto CA)
출원인 / 주소	Hewlett-Packard Company (Palo Alto CA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 0

초록 ▼

The invention is embodied in a TAB frame with wide spaced area array contacts. The area array contacts serve to transform the narrow pitch contacts which connect to a chip mounted on the tab frame into wide spaced TAB edge contacts. These area array contacts allow for the convenient connection of the TAB frame to a printed circuit board and eliminate the need for fine line printed circuit board technology to support the TAB assembly.

대표청구항 ▼

A TAB frame mounting apparatus for mounting a TAB frame onto a printed circuit board comprising: a TAB frame having a lower surface in contact with said printed circuit board and said TAB frame also having an upper surface; a first spring means for placement on said upper surface of said TAB frame; a second spring means for placement on the opposite side of said printed circuit board from said TAB frame; and a clamping means operative to compress said first and second spring means such that said TAB frame is forced into contact with said printed circuit board when said printed circuit board is located between said lower surface of the TAB frame and said second spring means.

이 특허를 인용한 특허 (14)

Ahl Bengt,SEX ; Leighton Larry C. ; Moller Thomas W., Capacitive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink.
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Bolander, Lars; Bergsten, Tomas, Component for reducing mechanical stress on a PCB.
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Degner, Brett W.; Tice, Gregory, Consolidated thermal module.
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Gonzalez, Carlos A.; Ofman, Leo, I/C package / thermal-solution retention mechanism with spring effect.
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Tamaki, Yuuta; Aoki, Keiichi, Information processing device.
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Robinson,Kenneth M.; Kline,James E., Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith.
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Kehley Glenn Lee ; Myrto Glenn Edward ; Sherman John Henry, Method and apparatus for separable interconnecting electronic components.
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Dehaine Gerard,FRX ; Stricot Yves,FRX, Mounting device for electronic components.
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Johnson Morgan T. ; Ekstrom David R., Multiple board package employing solder balis and fabrication method and apparatus.
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Song, Hyo Shin, Portable display device.
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Pollard ; II Lloyd ; Chiu Chia-Pin, Spring fixture that attaches a heat sink to a substrate for multiple cycle assembly/disassembly.
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Degner, Brett W.; Reid, Gavin J.; Smith, Brandon S.; Shan, Raymond S., Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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