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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0794123 (1991-11-15) |
우선권정보 | FR-0014278 (1990-11-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 0 |
A reservoir for the introduction of a preform of solid brazing filler metal is formed by a recess in the outer wall of an electronic component package and opens into a package through-hole. A lead-wire and bushing are placed within the through-hole with allowance for a clearance space so as to permi
A brazed-joint assembly comprising a wall having a through-hole therein, a lead-through element adapted to be positioned within said through-hole with a clearance space, said lead-through element passing transversely through said wall, said wall comprising a reservoir formed on the face thereof and
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