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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0047763 (1993-04-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 94 인용 특허 : 9 |
A cold plate for cooling electronic modules and devices is disclosed which incorporates an intersecting flow network. The flow network is designed and devised such that flow paths are arranged in a rectilinear fashion surrounding blocks of material which act as heat sinks. Supply conduits and return
A cold plate for cooling a structure engageable with said cold plate by conduction, said cold plate comprising: a plate of highly heat conductive material having a first surface for engagement with a structure to be cooled, said first surface substantially planar in form; a second surface of substan
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