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특허 상세정보

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Electronic assembly with optimum heat dissipation

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-023/02    H01L-039/02   
미국특허분류(USC) 257/717 ; 257/712 ; 174/163 ; 165/802
출원번호 US-0814024 (1991-12-26)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 31  인용 특허 : 11
초록

An electronic assembly contains a semiconductor chip, a metal heat spreading layer, a dielectric layer and a metal heat sink wherein superior heat dissipation is present.

대표
청구항
▼

An electronic assembly comprising in order: (a) a semiconductor chip having a surface area AC, (b) a metal heat spreading layer having a first edge and a second edge, said heat spreading layer having a thickness T and a surface area AM, where AM>AC, (c) a layer of an electrically insulating dielectric material having a surface area AD, where AD>AM, and (d) a metal heat sink layer having a surface area AS, where AS>AD, wherein said chip is located at a distance D1 from the first edge of the metal heat spreading layer and a distance D2 from the second edge...

이 특허에 인용된 특허 (11)

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이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 31

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  3. Ghaffari, Roozbeh; Lee, Stephen; Work, John; Wright, Jr., John A.; Klinker, Lauren. Catheter or guidewire device including flow sensing and use thereof. USP2017099750421.
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