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Curable polycycloolefin resin solutions, their use in making printed circuit boards and the boards so made 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08L-055/00
출원번호 US-0248371 (1988-09-23)
발명자 / 주소
  • Benedikt George M. (Macedonia OH) Smith David J. (Sheffield Lake OH)
출원인 / 주소
  • The B. F. Goodrich Company (Akron OH 02)
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 10

초록

Curable polycycloolefin resin solutions having particular utility in the fabrication of printed circuit boards are disclosed. A solvent soluble polymer is typically solution polymerized from norbornene-type monomers in the presence of a metathesis catalyst package. This polymer may then be purified

대표청구항

A liquid composition which is suitable for forming a printed circuit board substrate by impregnating a glass fiber cloth, drying the impregnated glass fiber cloth and laminating a conductive foil to at least one surface of the impregnate comprising: (a) a polycycloolefin which is soluble in an organ

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. McGee James B. (Sanford MI), Adhesion of metals to solid substrates.
  2. Oizumi Masayuki (Kobe JPX) Uekita Masakazu (Kobe JPX) Goto Masana (Miki JPX) Azumi Ichiro (Ohtsu JPX) Uozumi Shoji (Kobe JPX) Abe Masaharu (Kobe JPX) Fushiki Yasuo (Takatsuki JPX) Isshiki Minoru (Kob, Continuous process for producing reinforced resin laminates.
  3. Oizumi Masayuki (Kobe JPX) Uekita Masakazu (Kobe JPX) Goto Masana (Miki JPX) Azumi Ichiro (Ohtsu JPX) Uozumi Shoji (Kobe JPX) Abe Masaharu (Kobe JPX) Fushiki Yasuo (Takatsuki JPX) Isshiki Minoru (Kob, Continuous process for producing reinforced resin laminates.
  4. Oizumi, Masayuki; Uekita, Masakazu; Goto, Masana; Azumi, Ichiro; Uozumi, Shoji; Abe, Masaharu; Fushiki, Yasuo; Isshiki, Minoru; Kawasaki, Kunio, Continuous process for producing reinforced resin laminates.
  5. Tenney Linwood P. (Hudson OH) Lane ; Jr. Parley C. (Cuyahoga Falls OH), Cycloolefin copolymers.
  6. Suzuki Niichiro (Tokyo JPX) Ogushi Yoshimi (Saitama JPX) Imai Kiyoshi (Gunma JPX) Ohta Nobuhiro (Kanagawa JPX) Ueno Susumu (Ibaraki JPX), Heat-resistant flexible laminate for substrate of printed circuit board and a method for the preparation thereof.
  7. Pratt Ralph C. (Maynard MA) Davis Robert (Concord MA) Howland Charles P. (E. Pembroke MA), Insulating boards.
  8. Benedikt George M. (Macedonia OH), Polynorbornene laminates and method of making the same.
  9. Herschdorfer C. George (Port Chester NY) Vaughan Dennis J. (Anderson SC), Process of producing reinforced laminates from crosslinkable thermoplastic olefin polymer material.
  10. Tenney Linwood P. (Hudson OH) Lane ; Jr. Parley C. (Cuyahoga Falls OH), Ring-opened iso-propylnorbornene copolymers.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Kohl, Paul Albert; Allen, Sue Ann Bidstrup; Henderson, Clifford Lee; Reed, Hollie Anne; Bhusari, Dhananjay M., Fabrication of semiconductor device with air gaps for ultra low capacitance interconnections and methods of making same.
  2. Kohl, Paul Albert; Allen, Sue Ann Bidstrup; Henderson, Clifford Lee; Reed, Hollie Ann; Bhusari, Dhananjay M., Fabrication of semiconductor devices with air gaps for ultra low capacitance interconnections and methods of making same.
  3. Morin, Brian G., Low dielectric loss composite material.
  4. John Maligie ; Thomas Malter, Method of molding or curing a resin material at high temperatures using a multilayer release film.
  5. Sugawara,Tomoo; Tanimoto,Hirotoshi, Polymerizable composition and molded articles produced by using the same.
  6. Kohl Paul A., Porous insulating compounds and method for making same.
  7. Kohl, Paul A., Porous insulating compounds and method for making same.
  8. Grubbs Robert H. ; Woodson ; Jr. Charles S., Romp polymerization in the presence of peroxide crosslinking agents to form high-density crosslinked polymers.
  9. Mills, Lynne K.; Dominowski, JoLee M.; Rose, Gene D.; Strand, Deidre A.; Foster, Kenneth L.; Hahn, Stephen F., Spin-on-dielectric compositions with coating enhancer.
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