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Method and apparatus for depositing hard chrome coatings by brush plating 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C25D-005/06
출원번호 US-0915455 (1992-07-16)
발명자 / 주소
  • Van Anglen Erik S. (No. 1 Stonegate Rd. Quakertown PA 18951)
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 0

초록 ▼

Thick layers of hard dense chromium coatings are formed on metal substrates by an electrolytic brush plating operation in which a lead-tin electrode having a porous polypropylene felt topped by an polypropylene molded brush element is maintained during coating continuously over the area to be electr

대표청구항 ▼

A method of selective plating of a hard chromium coating upon a conductive base material comprising: (a) substantially completely encompassing a portion of the surface of a work piece to be coated with a lead base electrode, said base electrode having a porous polymeric material resistant to attack

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Hu, Zhengfeng; Xu, Binshi; Wang, Xiaohe; Lv, Biao; Liang, XiuBing; Shi, Peijing; Chen, Yongxiong; Cai, Zhihai, Electrical brush plating system and method for metal parts.
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  2. Walton Erick Gregory ; Chung Dean S. ; Collins Lara Sandra ; Corbin ; Jr. William E. ; Deligianni Hariklia ; Edelstein Daniel Charles ; Fluegel James E. ; Korejwa Josef Warren ; Locke Peter S. ; Uzoh, Electroplating apparatus and method using a compressible contact.
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  3. Zhang Ming Jason,CAX, Electroplating method and apparatus.
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  4. John Scott Rudd, Hanger for multiple pipes.
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  5. Kling, Colin J.; Parkos, Joseph; Lomasney, Gary M.; Bogue, William, In-situ balancing of plated polymers.
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  6. Hung,Chiu Yuea, Metal hand tool and method for manufacturing the same.
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  7. Mayer, Steven T.; Drewery, John S., Method and apparatus for uniform electropolishing of damascene IC structures by selective agitation.
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  8. Albrecht, Anton; Eberlein, Armin; Gold, Karsten; Schneider, Albert, Method and device for locally removing coating from parts.
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  9. Mayer,Steven T.; Reid,Jonathan D.; Rea,Mark L.; Emesh,Ismail T.; Meinhold,Henner W.; Drewery,John S., Method for planar electroplating.
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  10. Reid, Jonathan; Varadarajan, Sesha; Emekli, Ugur, Methods and apparatus for depositing copper on tungsten.
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  11. Reid, Jonathan; Varadarajan, Sesha; Emekli, Ugur, Methods and apparatus for depositing copper on tungsten.
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  12. Mayer, Steven T.; Porter, David W., Modulated metal removal using localized wet etching.
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  13. Mayer, Steven T.; Drewery, John S.; Hill, Richard S.; Archer, Timothy M.; Kepten, Avishai, Selective electrochemical accelerator removal.
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  14. Mayer, Steven T.; Drewery, John; Hill, Richard S.; Archer, Timothy; Kepten, Avishai, Selective electrochemical accelerator removal.
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  15. Mayer, Steven T.; Stowell, Marshall R.; Drewery, John S.; Hill, Richard S.; Archer, Timothy M.; Kepten, Avishai, Selective electrochemical accelerator removal.
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  16. Ellis, Fife B.; Jennings, Charles E., System, method, and apparatus for continuous electroplating of elongated workpieces.
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  17. Mayer, Steven T.; Rea, Mark L.; Hill, Richard S.; Kepten, Avishai; Stowell, R. Marshall; Webb, Eric G., Topography reduction and control by selective accelerator removal.
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  18. Mayer, Steven T.; Rea, Mark L.; Hill, Richard S.; Kepten, Avishai; Stowell, R. Marshall; Webb, Eric G., Topography reduction and control by selective accelerator removal.
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  19. Wilcox, Donald E., Wall latching system.
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