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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0830952 (1992-02-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 202 인용 특허 : 0 |
An improved method for removing heat from electronic devices, such as computer modules, is described. A flow of gas, such as air, cools the components. The gas flow is sufficient to cool so called “hot”components to their maximum operating temperature, and to cool the other components to their norma
An electrical apparatus comprising: a circuit board; a heat generating electronic component mounted on said circuit board, said electronic component having a maximum operating temperature, said electronic component having a substantially planar surface; and a heat sink composed of a thermally conduc
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