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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0921565 (1992-07-29) |
우선권정보 | JP-0113922 (1989-05-06); JP-0087068 (1990-03-30); JP-0092472 (1990-04-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 105 인용 특허 : 0 |
A wafer cleaning method and apparatus in which a cleaning solution is caused to evaporate at a temperature below its boiling point, and cleaning vapor thus produced is applied at a temperature above its dew point to a wafer such as a semiconductor wafer. The wafer is cleaned without formation of col
A method of cleaning a wafer by supplying cleaning vapor to the wafer, comprising the steps of: causing a cleaning solution to evaporate at a temperature below its boiling point to produce said cleaning vapor; and supplying said cleaning vapor to said wafer to clean said wafer at a temperature above
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