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Electrical connector incorporating ground shield spacer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H03H-007/01
  • H01R-013/66
출원번호 US-0001995 (1993-01-08)
발명자 / 주소
  • DiMarco Mario (Scottsdale AZ)
출원인 / 주소
  • Honeywell Inc. (Minneapolis MN 02)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 0

초록

A connector has been designed that incorporates a ground EMI/RFI shield spacer in conjunction with an attached grounded multi-coplanar capacitor board to achieve an EMI/RFI tight grounded connection. The shield spacer may be provided with further RF suppression core members which surrounds all of th

대표청구항

An electrical connector receptacle for allowing connection of electronic apparatus contained within a shielded enclosure to a multi-conductor wiring harness terminating in an plug of the type having a plurality of male pins arranged in a grid of rows and columns, the connector receptacle comprising:

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Ruff,Brian F.; Rolston,Walter J.; Wheaton,Sheldon T., Apparatus and method for a connector having a data module.
  2. Chen,Chingchi, Apparatus reducing radiated emission from electronic modules.
  3. Bopp, Jayson Kahle, Circuit board and connector shielding apparatus.
  4. Ruff,Brian F.; Rolston,Walter J.; January,Greg A., Conductor termination apparatus and method.
  5. Van Den Meersschaut, Bernard, Connection block suitable for being inserted in a cavity of a metal box of a multicontact connector.
  6. DiMarco Mario, Electrical connector for circuit card assemblies.
  7. Oh, Lawrence Se-Jun; Dalbey, Kevin Michael, Electrical connector with insert.
  8. Barr, Alexander W., Electrical connectors including electromagnetic interference (EMI) absorbing material.
  9. Clifton, Christopher; Jones, Dean L.; Mitchell, Philip S.; Myers, David; Pruett, James M., Electrical interface assembly.
  10. Andres, Joao Luiz; Bell, Michael Ray, Electromagnetic interference shielding for small magnetic devices.
  11. Ruff, Brian F.; Rolston, Walter J.; Mindrup, David T., Grounding apparatus for an electronic module.
  12. Ruff, Brian F.; Rolston, Walter J.; Mindrup, David T., Grounding apparatus for an electronic module.
  13. Timothy E. Dearden ; Jeffrey J. Stitt ; Clifton Quan, Low cost, large scale RF hybrid package for simple assembly onto mixed signal printed wiring boards.
  14. Mario DiMarco, Method and apparatus for EMI shielding of electrical components.
  15. Hamilton, Jason Everette; Kyowski, Tim, System and method for assembling components in an electronic device.
  16. Hamilton, Jason Everette; Kyowski, Tim, System of components in an electronic device.
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