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Circuit assembly device for programmably controlling placement force and method thereto 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B25J-015/06
  • B66C-001/02
출원번호 US-0956198 (1992-10-05)
발명자 / 주소
  • Kirby Thomas P. (Boynton Beach FL) Becher Christopher L. (Boynton Beach FL) Rubin David H. (Boynton Beach FL)
출원인 / 주소
  • Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보 피인용 횟수 : 29  인용 특허 : 0

초록

A robotic placement device (FIG. 1) comprises a programmable end-effector (200) for picking and placing component parts. The programmable end-effector (200) comprises a cylinder (201) having a piston (202) including a first (203) and second (208) shafts coupled together. The first shaft (203) of the

대표청구항

A robotic placement device, comprising: a programmable end-effector for picking and placing component parts, the programmable end-effector comprising a cylinder having a piston including a first and second shafts coupled together, the first shaft being larger than the second shaft; a controlling mea

이 특허를 인용한 특허 (29)

  1. Lu, Weng-Jung; Liu, Chin-Yuan; Jane, Shyan-Haur; Lai, Chun-Kuei; Huang, Chao-Hsien; Lin, Chih-Min, Air-suspended die sorter.
  2. Hartmann,Dominik, Apparatus for mounting semiconductor chips.
  3. Lee, Jong-An, Apparatus for picking semiconductor devices.
  4. Seto, Yoshihiro; Furuya, Toshimi, Biochemical analysis apparatus.
  5. Seaberg Richard D., Clamp for handling stacked loads of different sizes at different maximum clamping forces.
  6. Brewel, Roy; Van der Burg, Richard Adrianus Johannes; Van Hoogstraten, Petrus Adrianus Antonius, Component placement device as well as a method for picking up a component and placing a component on a substrate.
  7. Isogai Takeyoshi,JPX ; Katsumi Hiroshi,JPX ; Iwaki Noriaki,JPX, Electric-component mounting head.
  8. Ji, Hui-Fa; Wu, Xiao-Yi; Cai, Shi-Mei; Ma, Ding-Qiang, Fixture for selectively positioning a work piece using suction.
  9. Biel, Roger, Gripper for a contact lens and process for transporting a contact lens.
  10. Schick, Jens; Schmalz, Kurt; Schmalz, Wolfgang; Eisele, Thomas, Gripper system, in particular vacuum gripper system.
  11. Le Bricquer Gerard,FRX ; Vezinet Alain,FRX, Gripping device.
  12. Schanz, Henning; Kob, Roland, Handling device with at least one controllably deformable elastic element.
  13. Seaberg,Richard D., Hydraulically-synchronized clamp for handling stacked loads different sizes.
  14. Cho, Ho-Young, Level compensator having a vacuum pump therein.
  15. Manini, Benito, Method and apparatus for automatic pick up of hosiery articles from a container.
  16. Seto Yoshihiro (Kanagawa-ken JPX) Furuya Toshimi (Kanagawa-ken JPX), Method of controlling test films in biochemical analysis apparatus.
  17. Arikado Kazuo,JPX, Method of pressure bonding a bumped electronic part and an apparatus for pressure bonding a bumped electronic part.
  18. Powers Whitney S., Packing apparatus for packing multiple layers of containers into a receptacle.
  19. Sawdon, Edwin G., Pin part locator.
  20. Burger,Stefan, Placement unit for mounting electric components onto substrates.
  21. Bendat, Zvi; Zeigerman, Felix, Precision bond head for mounting semiconductor chips.
  22. Hashemi, Fardad A.; Bow, Travis D.; Chang, Patrick, Precision clamp.
  23. Jones, Nathan R., Pressure transmission assembly for mounting to a robotic device having a rotatable end effector.
  24. Puhl Michael E. (Hartford WI) Dorzok Daniel D. (Kewaskum WI), Self-actuated vacuum grip.
  25. Wang, Hong-Qi, Transport for material picking up and placing.
  26. Raes Camiel J. ; Stagnitto Joseph E. ; White James A., Universal end effector for robotic applications.
  27. Blatt John A., Vacuum cup actuator.
  28. Pun, Digby; Nguyen, Kent; Barnett, Robert, Vacuum gripping system for positioning large thin substrates on a support table.
  29. Chhajed, Parag K., Vacuum nozzle having back-pressure release hole.
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