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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0919949 (1992-07-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 0 |
A method for forming an improved bonding pad structure. A bond pad structure is formed by depositing a barrier layer over an underlying region of a semiconductor device, and then depositing a first conductive layer over the barrier layer. The barrier layer and conductive layer are then patterned and
A bond pad structure in an integrated circuit, comprising: a semiconductor device having an underlying region; at least one barrier layer deposited over the underlying region, wherein a portion of the underlying region is exposed; a first conductive layer deposited over the at least one barrier laye
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