[특허]Method for surface mount solder joints

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Method for surface mount solder joints 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B05D-001/00
출원번호	US-0881872 (1992-05-12)
발명자 / 주소	Holtmann Damian J. (Danbury CT)
출원인 / 주소	Mask Technology, Inc. (Santa Ana CA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 0

초록 ▼

A method and apparatus for the forming of a solder deposit on an SMD pad on a printed circuit or hybrid board. This formed solder deposit is in a defined three-dimensional well having the proper profile and a defined solder gap. The solder before forming can be solid solder or a solder paste. By the placement of a mesh on the surface of the circuit board with the solder in place on the pads, applying a slight positive pressure on a rigid or elastic surface on the other side of the mesh, and subjecting this system to a temperature just low enough to reflow the solder by means of a heat transfer fluid, then cooling the board to solidify the solder, a product results having the above properties. The duration of the application of heat and pressure is made so brief, that the laminate structure of the board and the coating thereon remain substantially unaffected. A circuit board with the solder so formed thereon.

대표청구항 ▼

A process for the forming of solder deposits on surface mount device pads comprising the steps of: a) providing a printed circuit board having solder deposited on the pads; b) covering said board with a mesh material; c) placing said board with the mesh thereon between surfaces capable of uniform compression; d) pressing together said surfaces; e) placing said thus prepared circuit board at any orientation in a heat transfer fluid medium maintained at an elevated temperature whereby the solder melts; f) removing said circuit board from the medium; g) cooling said circuit board to ambient temperature while compressed; and h) removing said circuit board from between the compressive surfaces and the mesh.

이 특허를 인용한 특허 (14)

Pater, Christopher M.; Burd, Steven W.; Philippona, Derk S.; Sayers, Robert J., Assemblies with brazed joints and methods of fabricating assemblies with brazed joints.
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MacKay, John; Molinaro, Tom, Ball bumping substrates, particuarly wafers.
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Mackay, John, Bumping electronic components using transfer substrates.
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MacKay John T. ; Molinaro Thomas E. ; Love David G. ; Boucher Patricia R., Captured-cell solder printing and reflow methods.
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MacKay John T. ; Molinaro Thomas E. ; Love David G. ; Boucher Patricia R., Captured-cell solder printing and reflow methods and apparatuses.
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Thomas O. Bales, Jr. ; Francisco Avellanet, Electrical conductor coils and methods of making same.
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MacKay, John; Molinaro, Tom, Forming solder balls on substrates.
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MacKay, John; Molinaro, Tom, Forming solder balls on substrates.
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Mackay,John; Molinaro,Tom, Forming solder balls on substrates.
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MacKay John ; Molinaro Tom, Methods for forming solder balls on substrates.
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Menzies L. William ; Menzies Stephen W. ; Mackey Dale S., Signal adaptor board for a pin grid array.
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Mallery Michael T. ; Lake James K., Thin film solder paste deposition method and tools.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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