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Electrical interconnection substrate with both wire bond and solder contacts 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/18
출원번호 US-0906637 (1992-06-30)
발명자 / 주소
  • Trask Philip A. (Laguna Hills CA) Pillai Vincent A. (Irvine CA) Gierhart Thomas J. (Fountain Valley CA)
출원인 / 주소
  • Hughes Aircraft Company (Los Angeles CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 27  인용 특허 : 0

초록 ▼

An electrical interconnection substrate (20) is prepared to receive both wire bonded and soldered connections (60,64,66) by forming a dielectric solder mask (30) over the substrate (20), with openings (36) in the mask (30) to expose the contact pads (22) for which soldered connections are desired. T

대표청구항 ▼

An electrical interconnection substrate capable of receiving electrical circuit elements by both wire bonding and soldering, comprising: a substrate having a plurality of electrical contact pads and an electrical interconnection network establishing connections with said contact pads, a solder mask

이 특허를 인용한 특허 (27)

  1. Davis, Richard A., Approach to high temperature wafer processing.
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  2. Davis, Richard A., Approach to high temperature wafer processing.
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  3. Hirashima, Toshinori, Electronic device.
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  4. Ostrem Fred E. ; Ocken Alfred G., Feedthrough via connection on solder resistant layer.
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  5. Lin, Mou-Shing, High performance system-on-chip using post passivation process.
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  6. Lin, Mou-Shiung, High performance system-on-chip using post passivation process.
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  7. Reed, Thomas; Herndon, David; Dunphy, Suzanne, Method for making a redistributed wafer using transferrable redistribution layers.
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  8. Akai, Sho; Imai, Tatsuya; Tokihisa, Iku, Method for manufacturing multilayer printed wiring board.
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  9. Wunderlich, Christian; Backus, Petra; Mahlkow, Hartmut, Method for producing solderable and functional surfaces on circuit carriers.
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  10. Maa,Chong Ren; Chih,Wan Kuo; Tsai,Ming Sung, Method of manufacturing solder mask of printed circuit board.
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  11. Lo Randy H. Y.,TWX ; Pu Han-Ping,TWX ; Yuan Tony,TWX, Method of wire bonding for small clearance.
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  12. Honda, Hirokazu, Multilayer interconnection board, semiconductor device having the same, and method of forming the same as well as method of mounting the semicondutor chip on the interconnection board.
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  13. Chino Toyoji,JPX ; Matsuda Kenichi,JPX ; Yoshida Takayuki,JPX ; Hatada Kenzo,JPX, Optical module having a vertical-cavity surface-emitting laser.
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  14. Wang, Xiaomei; Whitney, Peter S.; Nagle, Steven F.; Flanders, Dale C., Reentrant-walled optical system template and process for optical system fabrication using same.
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  15. Patrick W. Tandy, Selectively coating bond pads.
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  16. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
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  17. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
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  18. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
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  19. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
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  20. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
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  21. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
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  22. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
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  23. Budell, Timothy W.; Buffet, Patrick H.; Lussier, Craig P., Validation of electrical performance of an electronic package prior to fabrication.
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  24. Budell, Timothy W.; Buffett, Patrick H.; Lussier, Craig P., Validation of electrical performance of an electronic package prior to fabrication.
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  25. Budell,Timothy W.; Buffet,Patrick H.; Lussier,Craig P., Validation of electrical performance of an electronic package prior to fabrication.
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  26. Caletka,David Vincent; Park,Seungbae; Sathe,Sanjeev Balwant, Wafer scale thin film package.
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  27. Oda,Takashi; Miyake,Yasufumi; Ohkawa,Tadao, Wired circuit board.
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