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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0906346 (1992-06-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 62 인용 특허 : 0 |
An encapsulated electronic package (10) is made by bonding one or more semiconductor devices or integrated circuits (16) to a printed circuit board with an adhesive (14), and covering with a glob top encapsulant (15). The printed circuit board has a metal circuit pattern (12) on one side, and, optio
An electronic package, comprising: a printed circuit board having a metal circuit pattern disposed on a first major surface thereof; a semiconductor device attached to the printed circuit board by means of an adhesive; an encapsulant covering the semiconductor device and portions of the printed circ
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