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Conformal heat sink for electronic module 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0054458 (1993-04-28)
발명자 / 주소
  • Samarov Victor M. (Carlisle MA) Larson
  • Jr. Ralph I. (Bolton MA) Doumani George A. (No. Andover MA)
출원인 / 주소
  • Digital Equipment Corporation (Maynard MA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 37  인용 특허 : 0

초록 ▼

A system for cooling an electronic module in a computer system. In one embodiment of the invention, predetermined areas of the module, such as those exposed parts that carry electrical currents are covered with an conformable, electrically insulating layer. Thereafter, a second conformable, thermall

대표청구항 ▼

An electronic assembly comprising: an electronic module permanently coated at least in part by an electrically insulating first layer of a thickness sufficient to reliably cover protruding features of electrical components carried on the module; a surface-expanding element mounted on said first laye

이 특허를 인용한 특허 (37)

  1. Quan, Clifton; Hauhe, Mark S., Antenna array.
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  2. Lyle James Smith, Composite molded antenna assembly.
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  3. Cheon Kioan, Cooling apparatus for electronic devices.
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  4. Ippoushi, Shigetoshi; Yamada, Akira; Maekawa, Hirotoshi; Yabunaka, Fumiharu, Cooling structure, heatsink and cooling method of heat generator.
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  5. Cheon Kioan, Cooling system for computer.
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  6. Schoenstein Paul G. ; Sitler Benjamin L. ; Reamey Robert H. ; Vogdes Christine E., Dissipation of heat from a circuit board having bare silicon chips mounted thereon.
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  7. Schoenstein, Paul G.; Sitler, Benjamin L.; Reamey, Robert H.; Vogdes, Christine E., Dissipation of heat from a circuit board having bare silicon chips mounted thereon.
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  8. Quan, Clifton; Yang, Fangchou, Dual band active array antenna.
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  9. Sagal, E. Mikhail; Panek, Jeffrey; McCullough, Kevin A., Elastomeric heat sink with a pressure sensitive adhesive backing.
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  10. Shuff Gregg Douglas, Electrical circuit cooling device.
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  11. Hsu, Chi Hsing, Electronic device with flexible heat spreader.
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  12. Cheon Kioan, Fanless cooling system for computer.
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  13. McCullough, Kevin A.; Sagal, E. Mikhail; Miller, James D., Flexible glove-like heat sink.
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  14. McCutcheon, Jeffrey W.; Narum, Timothy N.; Soo, Philip P.; Liu, Yaoqi J., Flexible heat sink.
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  15. McCutcheon,Jeffrey W.; Narum,Timothy N.; Soo,Philip P.; Liu,Yaoqi J., Flexible heat sink.
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  16. Kim, Sung-Jin; Kim, Jun-Il, Heat releasing semiconductor package, method for manufacturing the same, and display apparatus including the same.
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  17. McCullough,Kevin A., Heat sink assembly with overmolded carbon matrix.
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  18. Ofoma, Uchenna; Hibbs, Bart Dean; Olch, Ronald; McAllister, Justin B., Heat transfer system for aircraft structures.
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  19. McCullough, Kevin A.; Miller, James D.; Sagal, Mikhail, Injection moldable elastomeric gasket.
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  20. Dodge Richard Charles ; Earl Kenneth Haskell ; Grise Gary D. ; Guild Douglas R. ; Loughner Karl D. ; Zalesinski Jerzy Maria, Integrated heat exchanger for memory module.
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  21. Schmidt,Roger R.; Singh,Prabjit, Method and apparatus for sealing a liquid cooled electronic device.
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  22. McCullough,Kevin A., Method of applying phase change thermal interface materials.
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  23. McCullough, Kevin A., Method of manufacturing a heat sink assembly with overmolded carbon matrix.
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  24. Foster, Jon S., Method of manufacturing athermally conductive drive belt.
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  25. Denzene, Quentin Scott; Nealis, Edwin John, Method of providing environmental protection to an electronic enclosure.
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  26. Cheng Bruce C. H.,TWX, Miniaturizing power supply system for portable computers by improving heat dissipation therein.
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  27. Touzov,Igor Victorovich, Multi-surface heat sink film.
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  28. Krassowski,Daniel W.; Chen,Gary G., Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins.
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  29. Panek, Jeffrey, Structure and method of attaching a heat transfer part having a compressible interface.
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  30. Dede, Ercan Mehmet; Nomura, Tsuyoshi, Thermal energy guiding systems including anisotropic thermal guiding coatings and methods for fabricating the same.
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  31. Ofoma, Uchenna; Hibbs, Bart Dean, Thermal management system for an aircraft avionics bay.
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  32. Ofoma, Uchenna; Hibbs, Bart Dean, Thermal management system for an aircraft avionics bay.
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  33. Foster, Jon S., Thermally conductive drive belt.
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  34. Sagal, E. Mikhail, Thermally conductive elastomeric heat dissipation assembly with snap-in heat transfer conduit.
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  35. McCullough, Kevin A., Thermally conductive silk-screenable interface material.
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  36. McCullough, Kevin A., Thermally conductive silk-screenable interface material.
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  37. Young, Richard D.; Quan, Clifton; Hauhe, Mark S.; Stading, Mark E.; Warzman, Chaim; Von, Adam C., Transmit/receive module communication and control architechture for active array.
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