[특허]Wafer bonding enhancement technique

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Wafer bonding enhancement technique 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B32B-031/00
출원번호	US-0994157 (1992-12-21)
발명자 / 주소	Horning Robert D. (Burnsville MN) Stratton Thomas G. (Roseville MN) Saathoff Deidrich J. (Burnsville MN)
출원인 / 주소	Honeywell, Inc. (Minneapolis MN 02)
인용정보	피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 0

초록

Low temperature wafer bonding process enhancement makes a wafer surface hydrophobic, preparing it with a buffered oxide etchant and then exposing it to H2O2 before thermoelectric bonding. Has particular application to diaphragm-based pressure sensor construction.

대표청구항 ▼

An enhancement to low temperature bonding processes for bonding the surfaces of two wafers that makes at least one of said surfaces hydrophobic, comprising the steps of: a) dipping at least one of the wafers in a buffered oxide etch, and rinsing off the etchant, then b) dipping the same wafer in an aqueous hydroxide and H2O2 solution, and rinsing this solution away, and c) then contacting the wafers for thermoelectric bonding.

이 특허를 인용한 특허 (14)

Bryzek Janusz ; Burns David W. ; Nasiri Steven S. ; Cahill Sean S., Compensated semiconductor pressure sensor.
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Martin Jacob H. (Wellesley MA), Covers for micromechanical sensors and other semiconductor devices.
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Leung, Albert M., Gas pressure sensor based on short-distance heat conduction and method for fabricating same.
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Werner Wolfgang,DEX, Integrated micromechanical sensor device.
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Werner Wolfgang,DEX, Integrated micromechanical sensor device and process for producing it.
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Freeman,William; Jiang,Hong Jin, Low temperature bonding of multilayer substrates.
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Grandmont Paul E. ; Fung Clifford D., Method for overpressure protected pressure sensor.
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Wei,Jun; Wong,Stephen Chee Khuen; Wu,Yongling; Ng,Fern Lan, Method of fabricating microelectromechanical system structures.
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Wei,Jun; Wong,Stephen Chee Khuen; Wu,Yongling; Ng,Fern Lan, Method of fabricating microelectromechanical system structures.
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Wei,Jun; Wang,Zhiping; Xie,Hong, Method of wafer/substrate bonding.
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Freeman,William R.; Jiang,Hong Jin, Methods of forming vias in multilayer substrates.
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Mirza Andy (Scottsdale AZ) Ristic Ljubisa (Paradise Valley AZ), Pressure sensor method of fabrication.
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Egloff Richard, Process for production of thin layers of semiconductor material.
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Sooriakumar K. (Scottsdale AZ) Monk David J. (Mesa AZ) Chan Wendy K. (Scottsdale AZ) Goldman Kenneth G. (Chandler AZ), Vertically integrated sensor structure and method.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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