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Printed circuit board for an injection molding apparatus

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/20
  • B29C-045/78
출원번호 US-0988863 (1992-12-10)
발명자 / 주소
  • Schmidt, Harald
출원인 / 주소
  • Husky Injection Molding Systems Ltd.
대리인 / 주소
    Bachman & LaPointe
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 3

초록

An injection molding station includes a mold manifold plate housing a plurality of injection molding nozzles and housing heaters for the plurality of injection molding nozzles; at least one printed circuit board associated with the mold manifold plate; and a power source; wherein the at least one pr

대표청구항

1. An injection molding apparatus, comprising: a mold manifold plate housing a plurality of injection molding nozzles and housing heaters for the plurality of injection molding nozzles; at least one printed circuit board, associated with the mold manifold plate; a power source; wherein the at l

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Hinz Edward W. (Schiller Park IL), Electric heater construction.
  2. Gellert Jobst U. (Georgetown CAX) Fox Steven K. (Brampton CAX), Pre-wired injection molding assembly.
  3. Anderegg Fredy (Lohn CHX) Furrer Josef (Luterbach CHX) Dppen Heinz (Flumenthal CHX), Printed circuit assembly.

이 특허를 인용한 특허 (21)

  1. Kalantzis, Peter, Apparatus for protecting thermocouple circuits in thermoplastic injection moulding equipment.
  2. Feick,Murray, Distribution assembly for an injection molding apparatus.
  3. Feick,Murray; Romanski,Zbigniew, Distribution assembly for an injection molding apparatus.
  4. Hagelstein, Hans; Schrom, Andreas; Babin, Denis; Colonico, Gino, Injection molding apparatus having an elongated nozzle incorporating multiple nozzle bodies in tandem.
  5. Feick, Murray, Injection molding system having a bus.
  6. Buja, Frederick J., Method and apparatus for controlling a mold melt-flow process using temperature sensors.
  7. Kotzab Werner,DEX, Method for tempering an injection mold having at least one heated nozzle or hot runner.
  8. Tabassi, Payman; Hagelstein, Hans; Schrom, Andreas, Modular injection nozzle having a thermal barrier.
  9. Olaru,George; Nguyen,James, Mold and hot runner controller located on the machine platen.
  10. Godwin,Harold; Olaru,George; Whiffen,David, Molding apparatus having a film heater.
  11. Godwin Harold,CAX ; Olaru George,CAX ; Whiffen David,CAX, Molding system using film heaters and/or sensors.
  12. Harold Godwin CA; George Olaru CA; David Whiffen CA, Molding system using film heaters and/or sensors.
  13. Godwin, Harold; Olaru, George; Whiffen, David, Molding system with integrated film heaters and sensors.
  14. Godwin, Harold; Olaru, George; Whiffen, David, Molding system with integrated film heaters and sensors.
  15. Godwin,Harold; Olaru,George; Whiffen,David, Molding system with integrated film heaters and sensors.
  16. Fischer,Jonathon; Fairy,Fabrice; Colonico,Gino; Tabassi,Payman, Nozzle having a nozzle body with heated and unheated nozzle body segments.
  17. Buja, Frederick J., Sensor for measurement of temperature and pressure for a cyclic process.
  18. Buja, Frederick J., System and method employing a thermocouple junction for monitoring of physiological parameters.
  19. Buja, Frederick J., System and method employing a thermocouple junction for monitoring of physiological parameters.
  20. Buja, Frederick J., System for monitoring temperature and pressure during a molding process.
  21. Booth,Andrew; Warren,Harold; Winkelmann,Wink; Jenko,Edward; Pilavdzic,Jim, Thick film heater apparatus.
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