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특허 상세정보

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Heat treatment apparatus

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05B-003/64    F27B-005/16   
미국특허분류(USC) 219/542 ; 219/385 ; 219/395 ; 219/536
출원번호 US-0779254 (1991-10-18)
우선권정보 JP-0280522 (1990-10-18)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 0
초록

The heat treatment apparatus according to the invention comprising a process tube for holding a plurality of semiconductor wafers, a heating resistive element made mainly of molybdenum silicide and surrounding the process tube, a heat insulating member surrounding the heating resistive element and having a layer which made of material inert to silicon dioxide and faces the surface of the heating resistive element, and a securing member securing the heating resistive element to the heat insulating member, and made of material inert to silicon dioxide.

대표
청구항
▼

A heat treatment apparatus comprising: a process tube holding a plurality of objects to be heat-treated; a heating resistive element made mainly of molybdenum silicide and surrounding said process tube, said heating resistive element including a first part opposing said object, and second and third parts which are located at the upper and lower sides of the first part, respectively, said first, second and third parts being arranged to meander and each having folded upper ends and folded lower ends, the folded upper ends of said first part and the folded ...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 17

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