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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0972674 (1992-11-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 91 인용 특허 : 0 |
An improved process is disclosed for depositing a layer of metal on a semiconductor wafer wherein a shadow ring normally engages the end edge of the front surface of the wafer to inhibit deposition of the metal on the backside of the wafer and a barrier or nucleation layer is deposited on the unshie
An improved process for depositing a layer of material on a substrate in a deposition chamber using a shadow ring to engage an outer edge of a front surface of the substrate to inhibit deposition of said layer of material on a backside of said substrate comprising: a) depositing a barrier layer on a
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