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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0054168 (1993-04-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 112 인용 특허 : 0 |
The present invention includes a polishing pad to improve polishing uniformity across a substrate and a method using the polishing pad. The polishing pad has a first region that lies closer to the edge of the polishing pad and a second region that lies further from the edge of the polishing pad. The
A polishing pad for polishing a semiconductor substrate, wherein the polishing pad comprises: an edge; a plurality of pores having an average pore size; a first region that is adjacent to the edge; and a second region having a plurality of openings, wherein: the second region is adjacent to the firs
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