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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0838657 (1992-02-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 43 인용 특허 : 0 |
A wire bonded semiconductor die in a plastic package having minimal or no wire sweep is provided in which the semiconductor device comprises two different encapsulants. The semiconductor die and the wires including the bonds are completely enveloped by a first encapsulating compound, such as an epox
A semiconductor device comprising: a leadframe with a die receiving area and a plurality of leads; a semiconductor die attached to the die receiving area, the semiconductor die having a plurality of bonding pads on a surface; a conductive wire extending from each bonding pad to one of the plurality
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