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Soldering method and apparatus

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-001/00
  • B23K-001/012
출원번호 US-0078666 (1993-06-16)
발명자 / 주소
  • Fletcher Linda M. (Yardley PA) Guth Leslie A. (Newtown PA) Monroe Douglas W. (Newtown PA)
출원인 / 주소
  • AT&T Bell Laboratories (Murray Hill NJ 02)
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 0

초록

A technique is provided for manually performing a soldering operation on an article with a low-solids flux-containing solder to bond an object to the article with a reduced amount of flux residues. The technique is practiced by first manually applying heat to the article and to the object which is i

대표청구항

A method for soldering an object to an article in contact therewith, using a low-solids, flux-containing solder, so as to achieve a reduced amount of flux residues, comprising the steps of: manually applying heat to an article and an object in contact therewith; applying a low-solids, flux-containin

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Tran, Dean; Akbany, Salim; Lowery, Maurice; Singleton, Jr., Leon M.; DePace, Ronald A., Thermal solder writing eutectic bonding process and apparatus.
  2. Nutter Francis C. (Methuen MA) Hutchings Mark (Westford MA), Vortex tube cooling system for solder reflow convection furnaces.
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