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Substrate to substrate standoff assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-023/68
출원번호 US-0064479 (1993-05-21)
발명자 / 주소
  • Cheng Chee F. (Singapore SGX) You Chiou C. (Singapore SGX) Tong Kai L. (Singapore SGX)
출원인 / 주소
  • Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 0

초록 ▼

A substrate to substrate interconnect and standoff assembly (10) comprises an electronic coupling (39) between the bottom of a first substrate (14) and the bottom of a second substrate (12), an electronic coupling (24) of the top of the first substrate to the bottom of the second substrate, a stand-

대표청구항 ▼

A substrate to substrate interconnect and standoff assembly, comprising: means for electronically coupling a bottom of a first substrate to the bottom of a second substrate; means for electronically coupling a top of the first substrate to the bottom of the second substrate; means for standing-off t

이 특허를 인용한 특허 (32)

  1. Kerchaert Robert B., Adaptation of instrument cluster gauges for twist-lock mounting.
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  2. Dibene, II, Joseph T.; Hartke, David H.; Derian, Edward J.; Hoge, Carl E.; Broder, James M.; San Andres, Jose B.; Riel, Joseph S., Apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies.
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  3. Shirai Hiroshi (Saitama JPX) Furuya Okitsugu (Tokyo JPX) Naitoh Takaki (Inagi JPX), Circuit board electrical connector.
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  4. Gonzales Olivier,FRX, Coaxial coupling for interconnecting two printed circuit cards.
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  5. Jo Whan-Haeng,KRX, Computer body with a fixing device.
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  6. Trout, David Allison; Fedder, James Lee; McClinton, Jeffrey Byron, Connector assembly having a compressive coupling member.
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  7. Gilmore Thomas A. (Plymouth MN) Iyer Balu K. (Eden Prairie MN), Connector for a self contained laser gyro.
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  8. Johnson, Lee A; Zurn, Michael J.; Jacobson, Jon T.; Janssen, Dale A., Connector for interconnecting conductors of circuit boards.
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  9. Ilyes, Laszlo Sandor, Controller device.
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  10. Gilliland, Don Alan, Cyclindrical impedance matching connector standoff with optional common mode ferrite.
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  11. Gilmore Thomas A. (Plymouth MN) Iyer Balu K. (Eden Prairie MN), Dither motor connector for a self contained laser gyro.
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  12. Motoda, Haruaki, Electronic control device.
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  13. Taketani, Yoshinori, Electronic device and spacing tube.
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  14. Hamaguchi, Akihiro; Okumura, Eichiro; Kikuchi, Akira, Fixing member for fixing blindfold plate and method of fixing blindfold plate.
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  15. Kerchaert Robert B, Gauge assembly having an adaptable coil assembly.
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  16. Moran Sean A. ; Berg Roger W., Ground clip apparatus for circuit boards.
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  17. Petri Hector D., Grounding circuit board standoff.
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  18. Dibene, II, Joseph T., High speed and density circular connector for board-to-board interconnection systems.
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  19. Kerchaert Robert B., Instrument cluster gauge mounting means.
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  20. Manushi, Ligor; Janson, John; Gerber, Keith; Avalos, Hiram, Mechanical spacer with non-spring electrical connections for a multiple printed circuit board assembly.
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  21. DiBene, II, Joseph Ted; Hartke, David H., Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management.
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  22. DiBene, II,Joseph T.; Derian,Edward J., Micro-spring interconnect systems for low impedance high power applications.
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  23. David R. Davis ; David D. Williams ; Daniel C. Castillo ; Salah Din ; Paul O. Amdahl ; Dirk O. Cosner, Motherboard mounting assembly.
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  24. Carbonell Maté, Xavier, Power distribution box comprising a screw with a sleeve.
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  25. Wade White, Printed circuit board top side mounting standoff.
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  26. Budell, Timothy W.; Rahmati, Esmaeil; Stone, David B.; Zalesinski, Jerzy M., Radial contact pad footprint and wiring for electrical components.
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  27. Hartke, David H.; DiBene, II, J. Ted, Right-angle power interconnect electronic packaging assembly.
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  28. Derian, Edward J.; DiBene, II, Joseph Ted; Hartke, David H., Separable power delivery connector.
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  29. Crowley Christopher Thomas, Standoff with keyhole mount for stacking printed circuit boards.
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  30. Asano, Hiroaki; Suzuki, Sadanori; Ozaki, Kiminori, Substrate connection structure.
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  31. Dibene, II, Joseph Ted; Hartke, David H.; Hoge, Carl E.; Derian, Edward J., System and method for processor power delivery and thermal management.
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  32. Dibene, II, Joseph Ted; Hartke, David H.; Hoge, Carl E.; Derian, Edward J., Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages.
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