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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0053452 (1993-04-28) |
우선권정보 | JP-0119969 (1990-05-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 0 |
A coolant for cooling a semiconductor element by direct immersion, cooling, which has an improved cooling capability, is disclosed. The coolant comprises a low boiling point fluorocarbon having a boiling point of 30°C. to 100°C. and a high boiling point fluorocarbon having a boiling point higher tha
A boiling cooling-type electronic device for using at a temperature in a range of room temperature to 80°C., comprising an electronic element having a heat generating portion immersed in a liquid coolant, the liquid coolant comprising a low boiling point fluorocarbon having a boiling point of 30°C.
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