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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0042735 (1993-04-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 71 인용 특허 : 0 |
A method and apparatus is disclosed for cooling a multi-chip module using embedded heat pipes. Semiconductor chips are disposed into the multi-chip module through cavities in the module substrate. The semiconductor chips engage heat pipes embedded within the substrate. The heat pipes conduct heat aw
A method for cooling semiconductor chips, comprising the steps of: encasing a plurality of heat pipes within a substrate for mounting the semiconductor chips, each heat pipe having a first end and a second end; sealing the first and second ends of each heat pipe and enclosing the first and second en
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