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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0094069 (1993-09-07) |
우선권정보 | BE-0000083 (1991-01-29) |
국제출원번호 | PCT/EP92/00162 (1992-01-24) |
§371/§102 date | 19930907 (19930907) |
국제공개번호 | WO-9212838 (1992-08-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 0 |
A multi-functional mold which is used for encapsulating chips placed on lead frames is characterized by a chamber arranged in one of the mold halves in which an insert can be replaceably arranged. Depending on the use of the mold in the context of the so-called transfer molding method or injection m
A multi-functional mould convertible between transfer moulding and injection moulding for encapsulating chips placed on lead frames, comprising: mutually movable mould halves having mutually facing surfaces on which cavities are arranged for receiving chips for encapsulating, runners for the passage
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