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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0066013 (1993-05-28) |
우선권정보 | JP-0253522 (1991-10-01) |
국제출원번호 | PCT/JP92/01231 (1992-09-25) |
§371/§102 date | 1993May2 (1993May2) |
국제공개번호 | WO-9306980 (1993-04-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 0 |
It has been conventionally considered difficult to adhere a mold metal and a polyimide, etc. whose coefficients of thermal expansion differ from each other by one figure and to retain the adhesion in injection molding, etc. involving severe heating-cooling cycles over several tens of thousands of ti
A mold for synthetic resin molding comprising a mold body made of a metal having a heat conductivity of not less than 0.05 cal/cmㆍsecㆍ°C. At room temperature, said mold having provided on the cavity wall thereof a polyimide layer, wherein said polyimide layer has a thickness of from 0.02 to 2 mm, ha
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