[특허]Thermoelectric conversion module with series connection

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-029/66
출원번호	US-0191066 (1994-02-03)
우선권정보	JP-0133776 (1991-03-27)
발명자 / 주소	Yamamura Akira (c/o Nippon Ferrofluidics Corporation 17-22 Akasaka 2-chome Minato-ku Tokyo 107 MA JPX) Baldwin John (c/o International Thermoelectric Incorporated 131 Stedman St. Chelmsford
인용정보	피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 0

초록 ▼

In the conventional thermoelectric conversion module, P-type thermoelectric semiconductor chips and N-type thermoelectric semiconductor chips are alternately arranged in both the longitudinal and the transverse directions. Consequently, assembling work is complicated and there arises the problem in quality that erroneous types of chips are arranged. In the present invention, therefore, each of either rows of chips or columns of chips is constituted by thermoelectric semiconductor chips of the same type, thereby to improve assembling workability as well as to prevent erroneous arrangement. Furthermore, as a preferred fabricating method, bar-shaped thermoelectric semiconductors are used and are jointed to one substrate and then, are electrically disconnected between the leads.

대표청구항 ▼

A thermoelectric conversion module comprising: a pair of substrates; and P-type thermoelectric semiconductor chips and N-type thermoelectric semiconductor chips arranged in both longitudinal and transverse directions between said pair of substrates and all chips being electrically connected in series to absorb heat on one of the substrates and to generate heat on the other substrate, wherein the thermoelectric conversion module having in at least a part a same type arrangement portion formed by providing a plurality of thermoelectric semiconductor chips of a same type side by side with predetermined spacing in one of the longitudinal and the transverse directions.

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