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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0177797 (1994-01-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 106 인용 특허 : 0 |
A package for electrical components in which a circuit board holds the components. The package includes an enclosure having generally parallel, spaced apart upper and lower internal surfaces. The circuit board lies generally parallel to the lower internal surface with the electrical components held
A package for electrical components, comprising a circuit board for holding the electrical components, an enclosure having generally parallel, spaced apart upper and lower internal surfaces, the circuit board lying generally parallel to the lower internal surface with the electrical components held
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