[특허]Plastic molding apparatus

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B29C-045/02 B29C-045/14 B29C-045/36
출원번호	US-0113823 (1993-08-31)
우선권정보	JP-0233488 (1992-09-01)
발명자 / 주소	Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Sakakibara Zyunzi (Fukuoka JPX) Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX)
출원인 / 주소	Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 0

초록 ▼

A plastic molding apparatus for semiconductor devices includes a first evacuation passage via which an ejector chamber in a lower die chase block is evacuated through a lower die common surface table, a second evacuation passage via which an ejector chamber in the upper die chase block is evacuated through the upper die common surface table, and a third evacuation passage via which a parting chamber on a parting surface between the lower die chase block and the upper die chase block is evacuated through one of the lower die common surface table and the upper die common surface table. Since the evacuation passages are separate and the volume of the evacuation chamber is reduced, evacuation performance is improved and the size of the apparatus is reduced. The plastic packaging performance is also improved.

대표청구항 ▼

A plastic molding apparatus including: a lower die comprising a lower die chase block having a plurality of cavities, an ejector chamber, and a parting surface, and a lower die common surface table; an upper die comprising an upper die chase block having a plurality of cavities opposing corresponding cavities in said lower die chase block, an ejector chamber, and a parting surface, and an upper die common surface table, said upper die opposing said lower die for plastic packaging of semiconductor devices in the cavities in said lower die chase block and said upper die chase block; a first evacuation passage for evacuation of the ejector chamber in said upper die chase block through said upper die common surface table; and a third evacuation passage for evacuating a parting chamber formed by said parting surfaces of said lower die chase block and said upper die chase block through one of said lower die common surface table and said upper die common surface table.

이 특허를 인용한 특허 (16)

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Han Hyo Yong,KRX, Apparatus for forming semiconductor chip packages.
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Bandoh Kazuhiko,JPX, Apparatus for molding resin to seal electronic parts.
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Osada Michio,JPX ; Kawamoto Yoshihisa,JPX ; Matsuo Makoto,JPX ; Araki Koichi,JPX, Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts.
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Shin Kurosawa JP; Akira Sugai JP, Molding die set.
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Kurosawa, Shin; Sugai, Akira, Molding die set and semiconductor device fabricated using the same.
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Yu Qiang,SGX, Packaging process using a wedge device for linear force amplification in a press.
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Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Sakakibara Zyunzi (Fukuoka JPX) Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX), Plastic molding method for semiconductor devices.
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Cundiff Thomas R. ; Miller Scott A. ; Conaway Donald L., Resin transfer molding process.
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Kuo, Fei-Pin, Tri-plate injection die with changeable male and female die cores.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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