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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0960649 (1992-10-14) |
우선권정보 | KR-0019459 (1991-11-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 0 |
A preheaterless manual transfer mold die for encapsulating semiconductor elements in a process for packaging semiconductors. The preheaterless manual transfer mold die includes a multi-plunger assembly adapted for upward and downward movement to press the resin. A tablet loader is inserted into an u
A multi-plunger manual transfer mold die comprising: a multi-plunger assembly, having a plurality of plungers, which is lowered and raised by a press so as to press resin tablets; a tablet loader for containing a plurality of tablets which is inserted in an upper mold die to charge the tablets into
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