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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0968121 (1992-10-29) |
우선권정보 | JP-0311823 (1991-10-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 0 |
A hole is formed in a metal plate, and after a concave portion is formed by pressurizing a predetermined area on the metal plate including the hole to cause plastic deformation, an island of a lead frame is formed in the concave portion. By forming the concave portion, the island and the inner lead
A method of manufacturing a semiconductor apparatus comprising: a hole forming process of forming a hole along a thickness of a lead frame member; a concave portion forming process of forming a concave portion in a predetermined area including the hole in the lead frame member by pressurizing the pr
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