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Method for cleaning a substrate 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B08B-003/04
  • B08B-003/12
  • C03C-023/00
출원번호 US-0973672 (1992-11-09)
우선권정보 JP-0297549 (1991-11-14)
발명자 / 주소
  • Kodama Hiroyuki (Yokohama JPX)
출원인 / 주소
  • Nikon Corporation (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 0

초록

A substrate cleaning method and equipment for removing foreign metters adhered to a substrate, the method comprising the steps of: making hydrophilic a surface of the substrate; causing pure water to diffusively permeate the hydrophilic surface of the substrate, thereby forming a layer of aqueous pa

대표청구항

A cleaning method for removing foreign matter adhered to a surface of a glass substrate, comprising the steps of: making said surface of said glass substrate hydrophilic; showering said hydrophilic surface with pure water supplied from shower means to cause the pure water to diffusively permeate sai

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Ikuta, Yoshiaki, Apparatus and method for cleaning substrate.
  2. Bergman, Eric J.; Hess, Mignon P., Apparatus and method for delivering a treatment liquid and ozone to treat the surface of a workpiece.
  3. Bergman, Eric J., Apparatus for treating a workpiece with steam and ozone.
  4. Yoshida, Takashi; Iwasaki, Motoaki; Yano, Tatsuro; Habaya, Kurao; Shiroma, Takahiro, Cleaning method and apparatus.
  5. Tange,Koji; Nagamura,Yoshikazu; Hosono,Kunihiro; Kikuchi,Yasutaka; Oomasa,Yuki; Kido,Koichi, Cleaning process for photomasks.
  6. Nakano Masami (Fukushima-ken JPX) Uchiyama Isao (Fukushima-ken JPX) Takamatsu Hiroyuki (Fukushima-ken JPX) Suzuki Morie (Fukushima-ken JPX), Method of cleaning silicon wafers in cleaning baths with controlled vertical surface oscillations and controlled in/out.
  7. Suzuki, Masaaki, Method of cleaning substrate.
  8. Suzuki Masaaki,JPX, Method of cleaning substrate using ultraviolet radiation.
  9. Masaaki Suzuki JP, Method of washing substrate with UV radiation and ultrasonic cleaning.
  10. Bergman, Eric J., Methods for cleaning semiconductor surfaces.
  11. Bergman, Eric J., Methods for cleaning semiconductor surfaces.
  12. Bergman,Eric J., Methods of thinning a silicon wafer using HF and ozone.
  13. Zieger, Claus Dieter; Zieger, Niclas Henning; Buzzi, Guenther, Multiple proportion delivery systems and methods.
  14. Bergman, Eric J., Process and apparatus for treating a workpiece such as a semiconductor wafer.
  15. Gebhart,Thomas Maximilia; Bergman,Eric J., Process and apparatus for treating a workpiece using ozone.
  16. Bergman,Eric J., Process and apparatus for treating a workpiece with gases.
  17. Bergman,Eric J., Processing a workpiece using water, a base, and ozone.
  18. Bergman,Eric J.; Gebhart,Thomas Maximilian, System and methods for polishing a wafer.
  19. Suzuki, Masaaki, Washing apparatus with UV exposure and first and second ultrasonic cleaning vessels.
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