[특허]Method for tackless packaging of hot melt adhesives

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B65B-055/14
출원번호	US-0993890 (1992-12-23)
발명자 / 주소	Hatfield Stephen (Somerville NJ) Gore Shelley (Neshanic Station NJ) Fame David (Newtown PA) Rindone Anthony (Flemington NJ)
출원인 / 주소	National Starch and Chemical Investment Holding Corporation (Wilmington DE 02)
인용정보	피인용 횟수 : 29 인용 특허 : 0

초록 ▼

A non-blocking hot melt adhesive mass is packaged by directly pouring or pumping the molten adhesive into a cylindrical plastic tube, the cylindrical tube being in contact with a heat sink. The resultant adhesive package is provided in a readily handable cartridge form which may be produced in a con

대표청구항 ▼

A method for the continuous packaging of hot melt adhesive compositions comprising the steps of: a. pumping or pouring molten hot melt adhesive in liquid form into a cylindrical plastic tube of plastic film, the cylindrical tube being in direct contact with cooled water or a cooled liquid or gaseous environment, the adhesive being poured or pumped at a temperature at or above the melting point of the plastic film and the plastic film being meltable together with the adhesive composition and blendable into said molten adhesive without deleteriously affecting the properties of the adhesive; b. sealing the molten hot melt adhesive filled cylinder; and c. allowing the molten hot melt adhesive filled cylinder to solidify.

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