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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0155818 (1993-11-23) |
우선권정보 | SE-0001837 (1991-06-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 0 |
In a method of manufacturing a circuit board having a lateral conductive pattern and shield regions, a first laminate of a substrate, covered on one side by a copper foil, is contour cut whereafter a second entirely covering copper foil is laminated to the second side of the substrate, and a conduct
A method for the manufacture of circuit boards having a lateral conductive pattern and shielded regions, comprising the steps providing a first laminate comprising a first isolating or dielectric substrate, and a first conductive layer comprising a conductor pattern including signal conductors and g
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