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Electroplating 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C25D-003/56
출원번호 US-0969183 (1993-10-12)
우선권정보 GB-0018984 (1990-08-31); GB-0012289 (1991-06-07)
국제출원번호 PCT/GB91/01473 (1991-08-30)
§371/§102 date 19931012 (19931012)
국제공개번호 WO-9204485 (1992-03-19)
발명자 / 주소
  • Ashiru Oluwatoyin A. (c/o International Tin Research Institute
  • Kingston Lane Uxbridge
  • Middlesex UB8 3PJ GB2) Blunden Stephen J. (109 Twyford Road West Harrow
  • Middlesex HA2 0SJ GB2)
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 0

초록

Tin-zinc alloys can be electroplated from an aqueous alkaline solution containing an alkali metal zincate, an alkali metal stannate, and an alkali metal tartrate. The electroplating bath is alkaline with a pH of 11 to 14, preferably 12.0 to 13.5.

대표청구항

A plating bath for the electrodeposition of tin-zinc alloys comprising an alkaline aqueous solution of (i) an alkali metal zincate, (ii) an alkali metal stannate and (iii) an alkali metal tartrate.

이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Jordan, Manfred; Strube, Gernot, Aqueous solution for electrodepositing tin-zinc alloys.
  2. Howell, Leonard R.; Chen, Szuchain F., Chromium-free antitarnish adhesion promoting treatment composition.
  3. Athneil, Benjamin K., Cleaning composition and method for processing equipment.
  4. Carey, II,Jay F.; Zamanzadeh,Mehrooz, Corrosion-resistant coated copper and method for making the same.
  5. Mayer, Steven T.; Drewery, John S., Method and apparatus for uniform electropolishing of damascene IC structures by selective agitation.
  6. Mayer,Steven T.; Reid,Jonathan D.; Rea,Mark L.; Emesh,Ismail T.; Meinhold,Henner W.; Drewery,John S., Method for planar electroplating.
  7. Tadauchi Masahiro,JPX ; Komatsu Izuru,JPX ; Teshima Kouichi,JPX ; Katoh Rikiya,JPX ; Sugimoto Jun,JPX ; Suzuki Takayuki,JPX ; Hirayama Mitsuyoshi,JPX, Method of joining metallic members, and joined metallic members.
  8. Reid, Jonathan; Varadarajan, Sesha; Emekli, Ugur, Methods and apparatus for depositing copper on tungsten.
  9. Reid, Jonathan; Varadarajan, Sesha; Emekli, Ugur, Methods and apparatus for depositing copper on tungsten.
  10. Mayer, Steven T.; Porter, David W., Modulated metal removal using localized wet etching.
  11. Ruimi Michel,FRX ; Guerbert-Jubert Jean-Paul,FRX, Protective coating for metal components providing good corrosion resistance in a saline atmosphere, and method of prod.
  12. Mayer, Steven T.; Drewery, John S.; Hill, Richard S.; Archer, Timothy M.; Kepten, Avishai, Selective electrochemical accelerator removal.
  13. Mayer, Steven T.; Drewery, John; Hill, Richard S.; Archer, Timothy; Kepten, Avishai, Selective electrochemical accelerator removal.
  14. Mayer, Steven T.; Stowell, Marshall R.; Drewery, John S.; Hill, Richard S.; Archer, Timothy M.; Kepten, Avishai, Selective electrochemical accelerator removal.
  15. Mayer, Steven T.; Rea, Mark L.; Hill, Richard S.; Kepten, Avishai; Stowell, R. Marshall; Webb, Eric G., Topography reduction and control by selective accelerator removal.
  16. Mayer, Steven T.; Rea, Mark L.; Hill, Richard S.; Kepten, Avishai; Stowell, R. Marshall; Webb, Eric G., Topography reduction and control by selective accelerator removal.
  17. Kuehnl Walter,DEX ; Mauer Dieter,DEX ; Opper Reinhold,DEX, Vehicle body component with a tin/zinc coating.
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