[특허]Process for fabricating improved multilayer interconnect systems

Process for fabricating improved multilayer interconnect systems 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B05D-005/12
출원번호	US-0161764 (1993-12-02)
발명자 / 주소	Kaja Suryanarayana (Hopewell Junction NY) O\Sullivan Eugene J. (Nyack NY) Schrott Alejandro G. (New York NY)
출원인 / 주소	International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보	피인용 횟수 : 28 인용 특허 : 0

초록 ▼

The invention provides a multilayer laminar interconnect package comprising a plurality of conductor circuit layers adhering to and sandwiched between a plurality of dielectric polyimide polymer layers where the conductor circuit layers are a circuit pattern of lines of conductive metal. The conductive metal, e.g. copper, is coated with a capping layer of a metal, e.g. cobalt, which capping layer is further characterized as having a thin layer of the capping metal oxide adhered to the surface thereof. The conductive layer is in contact with an overcoated polyimide dielectric layer such that the surface oxidized capping layer forms an adherent barrier layer at the interface of the polyimide and conductive line layers. The invention also provides a process for producing such interconnect packages.

대표청구항 ▼

A process for fabricating a multilayer interconnect package comprising conductor circuit layers separated by and adhered to polyimide dielectric layers comprising: a) forming a circuit pattern of conductive metal lines on a substrate; b) electrolessly depositing a capping metal layer on the surface of said pattern of conductive metal lines, said capping metal characterized as being essentially chemically inert when in contact with polyimide precursor; c) subjecting said capping metal layer to oxidative conditions to form a layer of capping metal oxide adhered to the surface of said capping layer; d) forming a uniform coating of polyimide precursor material on a planar surface of said substrate to overcoat said substrate and said circuit pattern, thereby forming a laminar structure; and e) heating said laminar structure to cure said polyimide precursor material, thereby forming a polyimide surface.

이 특허를 인용한 특허 (28)

Farooq Mukta Shaji ; Kaja Suryanarayana ; Perfecto Eric Daniel ; White George Eugene, Capped copper electrical interconnects.
상세보기
Reid, Jonathan D.; Webb, Eric G.; Minshall, Edmund B.; Kepten, Avishai; Stowell, R. Marshall; Mayer, Steven T., Capping before barrier-removal IC fabrication method.
상세보기
Reid, Jonathan D.; Webb, Eric G.; Minshall, Edmund B.; Kepten, Avishai; Stowell, R. Marshall; Mayer, Steven T., Capping before barrier-removal IC fabrication method.
상세보기
Reid, Jonathan D.; Webb, Eric G.; Minshall, Edmund B.; Kepten, Avishai; Stowell, R. Marshall; Mayer, Steven T., Capping before barrier-removal IC fabrication method.
상세보기
Reid, Jonathan D.; Webb, Eric G.; Minshall, Edmund B.; Kepten, Avishai; Stowell, R. Marshall; Mayer, Steven T., Capping before barrier-removal IC fabrication method.
상세보기
Yakobson,Eric; Hurtubise,Richard; Witt,Christian; Chen,Qingyun, Capping of metal interconnects in integrated circuit electronic devices.
상세보기
Yakobson,Eric; Hurtubise,Richard; Witt,Christian; Chen,Qingyun, Capping of metal interconnects in integrated circuit electronic devices.
상세보기
Semkow Krystyna W. ; O'Sullivan Eugene J., Corrosion protection for metallic features.
상세보기
Cheng Tien-Jen ; Giri Ajay P. ; Malhotra Ashwani K. ; Pennacchia John R. ; Perfecto Eric D. ; Yu Roy, Corrosion-resistant terminal metal pads for thin film packages.
상세보기
Park, Heung L.; Webb, Eric G.; Reid, Jonathan D.; Cleary, Timothy Patrick, Electroless layer plating process and apparatus.
상세보기
Koos, Daniel A.; Mayer, Steven T.; Park, Heung L.; Cleary, Timothy Patrick; Mountsier, Thomas, Fabrication of semiconductor interconnect structure.
상세보기
Mayer, Steven T.; Koos, Daniel A.; Webb, Eric, Fabrication of semiconductor interconnect structure.
상세보기
Mayer, Steven T.; Koos, Daniel A.; Webb, Eric, Fabrication of semiconductor interconnect structure.
상세보기
Koos,Daniel A.; Mayer,Steven T.; Park,Heung L.; Cleary,Timothy Patrick; Mountsier,Thomas, Method for fabrication of semiconductor interconnect structure with reduced capacitance, leakage current, and improved breakdown voltage.
상세보기
Tran Sang Q., Method of forming a hot film sensor system on a model.
상세보기
Mayer, Steven T.; Porter, David W., Modulated metal removal using localized wet etching.
상세보기
Balzer Peter Lynn ; Lewis Robert Lee ; Sebesta Robert David, Multilayered circuitized substrate and method of fabrication.
상세보기
Vivian W. Ryan, Process for fabricating copper interconnect for ULSI integrated circuits.
상세보기
Shih, Chien-Hsueh; Tsai, Minghsing; Yu, Chen-Hua; Yeh, Ming-Shih, Process for improving copper line cap formation.
상세보기
Shih, Chien-Hsueh; Tsai, Minghsing; Yu, Chen-Hua; Yeh, Ming-Shih, Process for improving copper line cap formation.
상세보기
Cheng Tien-Jen ; Giri Ajay P. ; Malhotra Ashwani K. ; Pennacchia John R. ; Perfecto Eric D. ; Yu Roy, Process for producing corrosion-resistant terminal metal pads for thin film packages.
상세보기
Mayer, Steven T.; Porter, David W., Reduced isotropic etchant material consumption and waste generation.
상세보기
Mayer, Steven T.; Porter, David W., Reduced isotropic etchant material consumption and waste generation.
상세보기
Nakano, Hiroshi; Itabashi, Takeyuki; Akahoshi, Haruo, Semiconductor device having cobalt alloy film with boron.
상세보기
Mayer, Steven T.; Rea, Mark L.; Hill, Richard S.; Kepten, Avishai; Stowell, R. Marshall; Webb, Eric G., Topography reduction and control by selective accelerator removal.
상세보기
Mayer, Steven T.; Webb, Eric G.; Porter, David W., Wet etching methods for copper removal and planarization in semiconductor processing.
상세보기
Mayer, Steven T.; Webb, Eric; Porter, David W., Wet etching methods for copper removal and planarization in semiconductor processing.
상세보기
Mayer, Steven T.; Webb, Eric; Porter, David W., Wet etching methods for copper removal and planarization in semiconductor processing.
상세보기

내보내기 메뉴

내보내기 구분

파일저장
인쇄
메일전송

구성항목

기본정보
상세정보

관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC

저장형식

Text(ASCII format)
Excel format
PIAS분석(.xls)

메일정보

받는사람 (필수): @
보내는사람 (선택): @
제목
내용: KISTI 검색결과 이메일 서비스

안내

총 건의 자료가 검색되었습니다.

다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000)

검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다.

데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요)

다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다.
파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오.

Text(ASCII format)
Excel format

AI-Helper ※ AI-Helper는 을 사용합니다.

AI-Helper

안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

연합인증

Process for fabricating improved multilayer interconnect systems 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

이 특허를 인용한 특허 (28)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
저장형식	Text(ASCII format) Excel format PIAS분석(.xls)
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	총 건의 자료가 검색되었습니다. 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오. ~ Text(ASCII format) Excel format

연합인증

Process for fabricating improved multilayer interconnect systems 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

이 특허를 인용한 특허 (28)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트