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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0114532 (1993-08-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 79 인용 특허 : 0 |
The invention is to a polishing pad 14 that has a polishing surface 19 in which portions 17 and 18 of the polishing surface 19 have been removed. The removed areas 17 and 18 are annular rings adjacent an outer 15 and inner 16 edges of the polishing pad 14. The non-polishing surfaces 18 and 19 taper
A method for polishing a semiconductor wafer having a central portion and a circumferential edge, said method comprising the steps of: providing a flat planar annular ring polishing pad having an outer circumferential edge, an inner circumferential edge and a central region having opposite sides loc
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