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Molding machine and method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/02
  • B29C-045/14
출원번호 US-0130444 (1993-10-01)
우선권정보 JP-0033308 (1993-02-23)
발명자 / 주소
  • Sakai Kunito (Hyogo JPX) Oshio Kazuharu (Hyogo JPX) Kanegae Hirozoh (Hyogo JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 0

초록

A molding machine includes a mold composed of lower and upper mold sections. A recess is defined in the lower mold section to receive a lead frame or other objects. The lead frame is sandwiched between the upper and lower mold sections. A mold cavity is defined in the lower mold section below the re

대표청구항

A molding machine comprising a mold including first and second mold sections, at least one of said first and second mold sections including a recess adapted to receive an object, said first and second mold sections cooperating to sandwich the object therebetween, a mold cavity adapted to receive a m

이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Apparatus for circuit encapsulation.
  2. Weber Patrick O., Apparatus for encapsulating electronic packages.
  3. Weber Patrick O. (San Jose CA), Apparatus for encapsulating electronic packages.
  4. Yamamoto Takashi,JPX, Apparatus for producing a plastic molded product.
  5. Toy Hilton T. ; Bolde Lannie R. ; Covell ; II James H. ; Edwards David L. ; Goldmann Lewis S. ; Gruber Peter A., Cast metal seal for semiconductor substrates.
  6. Covell ; II James H. ; Bolde Lannie R. ; Edwards David L. ; Goldmann Lewis S. ; Gruber Peter A. ; Toy Hilton T., Cast metal seal for semiconductor substrates and process thereof.
  7. John R. Saxelby, Jr. ; Walter R. Hedlund, III, Circuit encapsulation.
  8. Saxelby, Jr., John R.; Hedlund, III, Walter R., Circuit encapsulation.
  9. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Circuit encapsulation process.
  10. Choi,Hee Kook; Yoo,Cheol Joon, Double-sided circuit board and multi-chip package including such a circuit board and method for manufacture.
  11. Takei, Yoshiyuki, Foaming die for forming an armrest.
  12. Weiblen, Kurt; Doering, Anton; Nieder, Juergen; Haag, Frieder, Method for producing a pressure sensor.
  13. Sakai Kunito (Hyogo-ken JPX) Oshio Kazuharu (Hyogo-ken JPX) Kanegae Hirozoh (Hyogo-ken JPX), Molding apparatus and method in which a mold cavity gasket is deformed by separately applied pressure.
  14. Edwards David L. ; Cammarano Armando S. ; Coffin Jeffrey T. ; Courtney Mark G. ; Drofitz ; Jr. Stephen S. ; Ellsworth ; Jr. Michael J. ; Goldmann Lewis S. ; Iruvanti Sushumna ; Pompeo Frank L. ; Sabl, Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates.
  15. Edwards David L. ; Cammarano Armando S. ; Coffin Jeffrey T. ; Courtney Mark G. ; Drofitz ; Jr. Stephen S. ; Ellsworth ; Jr. Michael J. ; Goldmann Lewis S. ; Iruvanti Sushumna ; Pompeo Frank L. ; Sabl, Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates and process.
  16. Klann, Charles D.; Rud, Bryan D.; Ou, Duan Li, System, method and apparatus for polymer seals to form positive shut-off for insert molding of liquid silicone rubber.
  17. Fortunato, Kevin; Spadaccino, Steven, Thermoplastic fiber composites having high volume fiber loading and methods and apparatus for making same.
  18. Waldner, Kurt, Tool and method for welding to IC frames.
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