[특허]Method of and apparatus for depositing solder on a printed circuit board

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Method of and apparatus for depositing solder on a printed circuit board 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B05D-001/00
출원번호	US-0190700 (1994-02-02)
우선권정보	GB-0019960 (1991-09-18)
발명자 / 주소	Brown John (Skelmorlie GB6) Murray Kenneth (Inverkip GB6) McNee James (Greenock GB6) Robertson Brian (Gourock GB6)
출원인 / 주소	International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보	피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 0

초록 ▼

Solder is deposited on a printed circuit board by melting the solder in a container. The container has a slot for passage of solder, therethrough and control means actuable to alternately allow and prevent passage of solder through the slot. The slot is placed in contact with a stencil and the control means is actuated to allow passage of solder through the slot. The stencil is moved relative to the container in a direction transverse of the slot to deposit solder on the printed circuit board via the stencil.

대표청구항 ▼

A method of depositing plural distinct solder patterns on a plurality of printed circuit boards, comprising the steps of: storing solder in a container having at least one slot therein to allow passage of the solder therethrough; placing the slot in contact with at least a first and second stencil each mounted on an endless flexible web including solder resistant material, said at least first and second stencils having a distinct pattern; selectively controlling passage of solder through the slot; and continuously moving the at least first and second stencils and at least a first and second corresponding printed circuit board, in aligned relation, relative to the container in a direction transverse to the slot to deposit said solder on the first printed circuit board via the first stencil and the second printed circuit board via the second stencil; wherein said plural distinct solder patterns are continuously formed on said plurality of printed circuit boards.

이 특허를 인용한 특허 (17)

Freeman Gary T. ; Braunstein Daniel, Apparatus for dispensing flowable material.
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Freeman Gary T. ; Balog Robert J. ; Rossmeisl Mark, Apparatus for dispensing material in a printer.
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Rossmeisl, Mark; Freeman, Gary T.; Balog, Robert, Apparatus for dispensing material in a printer.
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Goossen, Emray R.; Sheoran, Yogendra Y., Launch and capture systems for vertical take-off and landing (VTOL) vehicles.
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Pierson Mark Vincent, Method and apparatus for applying solder and forming solder balls on a substrate.
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Mark Rossmeisl ; Gary T. Freeman ; Robert Balog, Method and apparatus for dispensing material in a printer.
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Rossmeisl Mark ; Freeman Gary T. ; Balog Robert, Method and apparatus for dispensing material in a printer.
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Ha Vinh Van ; Trublowski John ; Nation Brenda Joyce ; Lin Jeff ; Perng Chin-Yuan, Method and apparatus for dispensing viscous material.
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Yamuni, Charbel; Lee, Michael G., Method for depositing conductive paste using stencil.
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Shaeffer,Ian P.; Basham,Everett; Price,Christopher D., Method of fabricating a substantially zero signal degradation electrical connection on a printed circuit broad.
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Kinoshita Makoto,JPX, Method of preparing and using a plastic mask for paste printing.
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Soyama Mitsuyoshi,JPX ; Kanai Masahiro,JPX ; Kamisawa Masaru,JPX ; Takahashi Wataru,JPX ; Mizuno Takayoshi,JPX, Method of transferring bonding agent and transfer apparatus.
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Shaeffer, Ian P.; Basham, Everett; Price, Christopher D., Printed circuit board having solder bridges for electronically connecting conducting pads and method of fabricating solder bridges.
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Laurer,Jonathan H.; Singh,Jeanne M. Saldanha; Spivey,Paul T.; Smoot,Mary C., Progressive stencil printing.
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Moncavage, Charles, Screen printing device with infinite loop stencil.
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Shaeffer,Ian P.; Basham,Everett; Price,Christopher D., Stencil device for accurately applying solder paste to a printed circuit board.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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