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Method for packaging hot melt adhesives 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-039/10
출원번호 US-0295972 (1994-08-25)
발명자 / 주소
  • Hatfield Stephen (Somerville NJ) Puletti Paul (Pittstown NJ) Giese Robert (Wall NJ) Thorpe Roger (Skillman NJ)
출원인 / 주소
  • National Starch and Chemical Investment Holding Corporation (Wilmington DE 02)
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 0

초록 ▼

A non-blocking hot melt adhesive mass is prepared by (a) lining a rigid mold with a plastic film, said film being meltable together with the adhesive composition and blendable into said molten adhesive composition, and said mold being a heat sink or being in contact with a heat sink; (b) pouring mol

대표청구항 ▼

A method for packaging hot melt adhesive compositions comprising the steps of: a. lining a rigid mold with a single layer of a thermoplastic film selected from the group consisting of ethylene/vinyl acetate, ethylene acrylate, ethylene methacrylate, ethylene methyl acrylate, ethylene methyl methacry

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Alper,Mark; Mehta,Atul, Apparatus for packaging hot melt adhesives using a mold and carrier.
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  2. Somers Marc Stacey, Batch inclusion package for amorphous polyolefins.
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  3. Somers Marc Stacey, Batch inclusion package for amorphous polyolefins and process for its preparation.
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  4. Burriez,Herv？; Grover,Paul, Device and method for packaging in block form a sheathed hot-melt adhesive product.
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  5. Chehovits, Jim; Glover, Todd, Durable, consumable packaging system for hot melt materials and methods of making and using same.
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  6. Chehovits, Jim; Glover, Todd, Durable, consumable packaging system for hot melt materials and methods of making and using same.
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  7. Reynolds H. Neel ; McInerney Kevin, Method for forming a package of adhesive material in a non-tacky mold.
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  8. Taylor Malcolm ; Bateson George ; Posner Brian ; Heuer Glenn, Method for packaging thermoplastic compositions using a thermally conductive rigid mold.
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  9. Ahlberg, Russell E.; Adlparvar, Payam; Taylor, Scott V.; Wixey, Matthew A.; Martinez, Daniel; Brustad, John R., Method of making a tack-free gel.
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  10. Peter Remmers DE; Joachim Baumung DE; Michelle M. Chanak ; Kevin W. McKay ; Thomas Wittkopf DE, Method of packaging a thermoplastic composition with a film having a low complex viscosity and corresponding packaged article.
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  11. Waver Bruce A. ; Mechling David E. ; Hickman Barclay S. ; Bildusas Leon, Method of preparing a hot melt adhesive.
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  12. Waver Bruce A. ; Mechling David E. ; Hickman Barclay S., Methods and apparatus for preparing a hot melt adhesive.
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  13. Waver Bruce A. ; Mechling David E. ; Hickman Barclay S. ; Bildusas Leon, Packaged adhesive mass.
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  14. Le Clerc, Stephane; Bin Jaafar, Mohd Yazid; Roovers, Antonius Adrianus Maria; Teh, Jason Boon Eong, Paraffin wax composition.
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  15. Somers Marc Stacey, Process for coextruding a tacky amorphous propylene copolymer composition with a low viscosity polyolefin and article p.
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  16. Fayolle Jean,FRX ; Grandin Daniel,FRX ; Niethen Heinrich,FRX ; Pierron Michel,FRX ; Prevot Jean-Louis,FRX, Process for continuous abherent treatment of a surface adherent holt-melt adhesive.
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  17. Mehta, Atul; Neperud, Michael A.; Sajot, Nicolas E.; Chiarabini, Dominique; Morel Fourrier, Chrisophe, Process for packaging plastic materials like hot melt adhesives.
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  18. Mehta,Atul; Neperud,Michael A.; Sajot,Nicolas E.; Chiarabini,Dominique; Morel Fourrier,Chrisophe, Process for packaging plastic materials like hot melt adhesives.
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  19. Malek Wasfi N.,DEX, Self-adhesive protective film.
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  20. Davis, John G.; Gaynes, Michael A.; Poole, Joseph D., Thermoplastic adhesive preform for heat sink attachment.
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  21. Davis, John G.; Gaynes, Michael A.; Poole, Joseph D., Thermoplastic adhesive preform for heat sink attachment.
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  22. John G. Davis ; Michael A. Gaynes ; Joseph D. Poole, Thermoplastic adhesive preform for heat sink attachment.
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  23. Davis John G. ; Gaynes Michael A. ; Poole Joseph D., Wire mesh insert for thermal adhesives.
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