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Carrier for a card carrying electronic components and of low heat resistance 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0195135 (1994-02-14)
우선권정보 FR-0013361 (1991-10-24)
발명자 / 주소
  • Lebailly Michel (Bollene FRX) Taverdet Jean-Claude (Issirac FRX)
출원인 / 주소
  • Transcal (Paris FRX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 0

초록

A carrier for a printed circuit board or card on which electronic components are mounted, the carrier making it possible to disperse an increased quantity of heat given off by the components in the direction of an energy dissipating frame with which the carrier is in contact. The carrier comprises t

대표청구항

A carrier supporting a printed circuit board on which electronic components are mounted, the carrier being capable of improved dissipation of heat generated by the components in operation in the direction of an energy dissipating frame with which the carrier is in contact, the carrier comprising two

이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Keating, David, Apparatus for producing and testing electronic units.
  2. Pfister Dennis M. ; Byrd Charles M., Circuit board having an integral sorber.
  3. Price Donald C. ; Weber Richard M. ; Schwartz Gary J. ; McDaniel Joseph ; Lage Jose' L., Cold plate design for thermal management of phase array-radar systems.
  4. Weber, Richard M.; Rummel, Kerrin A., Construction of phase change material embedded electronic circuit boards and electronic circuit board assemblies using porous and fibrous media.
  5. Kang Sukhvinder ; Mahaney ; Jr. Howard Victor ; Schmidt Roger R. ; Singh Prabjit, Dehumidified cooling assembly for IC chip modules.
  6. Roessler Robert Joseph ; Woods ; Jr. William Lonzo, Electrical circuit board heat dissipation system.
  7. Deeney Jeffrey L., Electrically conductive thermal interface.
  8. Bilski, W. John, Electronics cabinet and rack cooling system and method.
  9. Garner Scott D. ; Toth Jerome E., Heat dissipating computer case having oriented fibers and heat pipe.
  10. Haws,James L.; Short, Jr.,Byron Elliott, Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes.
  11. Haws,James L.; Short, Jr.,Byron Elliott, Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes.
  12. Davidson,Howard, Method and apparatus for making a sorber.
  13. Mermet-Guyennet, Michel, Power converter enclosure.
  14. Kang Sukhvinder ; Mahaney ; Jr. Howard Victor ; Schmidt Roger R. ; Singh Prabjit, Spot cooling evaporator cooling system for integrated circuit chip modules.
  15. Wyatt, William G.; Weber, Richard M., System and method for separating components of a fluid coolant for cooling a structure.
  16. Khrustalev, Dmitry; Zuo, Jon, Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment.
  17. Schaper Charles D., Thermal cycling module and process using radiant heat.
  18. Wilson, James S., Thermal management system and method for thin membrane type antennas.
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