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Solution for catalytic treatment, method of applying catalyst to substrate and method of forming electrical conductor 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05D-001/18
  • B05D-003/06
출원번호 US-0161063 (1993-12-03)
우선권정보 JP-0084813 (1990-04-02); JP-0087467 (1990-04-03); JP-0049440 (1991-03-14)
발명자 / 주소
  • Ishikawa Futoshi (Nagoya JPX) Kondo Koji (Chiryu JPX) Irie Masahiro (Kasuga JPX)
출원인 / 주소
  • Nippondenso Co., Ltd. (Kariya JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 0

초록

The present invention relates to a solution for catalytic treatment, which is effective for applying a catalyst-metal onto the surface of a substrate, which can provide a film having excellent properties such as adhesion, precision and selectivity through electroless plating or the like, and which d

대표청구항

A method of applying metal palladium capable of serving as a catalyst to the surface of a substrate, wherein the method comprises the steps of bringing the substrate into contact with a solution for catalytic treatment, the solution comprising palladium in the form of Pd2+ions and an organic complex

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Kanoh Osamu,JPX ; Yoshida Yasushi,JPX ; Ogiso Yoshifumi,JPX, Activating catalytic solution for electroless plating and method for electroless plating.
  2. Suchentrunk, Christof; Schwarz, Christian, Activation method for silicon substrates comprising at least two aromatic acids.
  3. Naundorf, Gerhard; Wissbrock, Horst, Conducting path structures situated on a non-conductive support material, especially fine conducting path structures and method for producing same.
  4. Fries, David P., Maskless photolithography for etching and deposition.
  5. Thomas McGrath, Method for deposition of metal catalysts on inert supports.
  6. Ichimura, Masaya; Masui, Kanji, Method for forming gold plating.
  7. Wang,Xinming; Takagi,Daisuke; Tashiro,Akihiko; Fukunaga,Yukio; Fukunaga,Akira; Owatari,Akira; Nishioka,Yukiko; Sahoda,Tsuyoshi, Method for processing substrate.
  8. Fischer, Martin; Holzle, Markus; Quaiser, Stefan; Stammer, Achim, Method for producing platinum metal catalysts.
  9. Reinecke Holger,DEX ; Noker Friedolin Franz,DEX, Method of producing integrated electrodes in plastic dies, plastic dies containing integrated electrodes and application of the same.
  10. Reinecke Holger,DEX ; Noker Friedolin Franz,DEX, Method of producing integrated electrodes in plastic dies, plastic dies containing integrated electrodes and application of the same.
  11. Kolics, Artur, Methods and materials for anchoring gapfill metals.
  12. Kolics, Artur, Methods and materials for anchoring gapfill metals.
  13. Dangel, Roger F.; Horst, Folkert; Lamprecht, Tobias P.; Offrein, Bert J., Optical waveguide with embedded light-reflecting feature and method for fabricating the same.
  14. Tang, Peter Torben; Nielsen, Jakob Skov; Nielsen, Peter Caroe; Hansen, Hans Nørgaard; Zhang, Yang, Preparation of a polymer article for selective metallization.
  15. Izaki, Masanobu; Hatase, Hiroshi; Saijo, Yoshikazu, Process of forming catalyst nuclei on substrate, process of electroless-plating substrate, and modified zinc oxide film.
  16. Kolics, Artur; Li, Nanhai, Processes and solutions for substrate cleaning and electroless deposition.
  17. Lalezari Ramin ; Long Dale E., Protective and/or reflectivity enhancement of noble metal.
  18. Rajh Tijana ; Meshkov Natalia ; Nedelijkovic Jovan M.,YUX ; Skubal Laura R. ; Tiede David M. ; Thurnauer Marion, Semiconductor assisted metal deposition for nanolithography applications.
  19. Tijana Rajh ; Natalia Meshkov ; Jovan M. Nedelijkovic YU; Laura R. Skubal ; David M. Tiede ; Marion Thurnauer, Semiconductor assisted metal deposition for nanolithography applications.
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